阿斯麦：将会成为WFE半导体之王

作者 | Robert Castellano

重写 | 华尔街4集

阿斯麦（NASDAQ：ASML）将在 2023 年取代分析方法材料一些公司踏入仅有的 WFE 晶圆设备生产厂商。

在由此可知 1 中的，分析家列举了这些一些公司的 HoH 盈余，推测相比的压倒者是阿斯麦，其 2023/2022 总盈余发生变化为 +69.8%，压倒于分析方法材料，其发生变化为 +5.0%，而 KLA是唯一的于是以处于于是以上升状态的一些公司。所有一些公司的观感皆较低于 Lam Research，该一些公司的环比盈余发生变化为 -29.9%。

这将是阿斯麦第二次跃升长年压倒的分析方法材料。

在由此可知2中的，分析家列举了分析方法材料在2013年至2022年间的WFE盈余。在这10年中的，急遽线（蓝色虚线）推测零售商份额上升。

2019年分析方法材料从 2018 总盈余中的扣除了 3.31 亿美元，只需重置其会计外交政策即可将其计入 2019 年。3.31 亿美元将分析方法材料的份额从 17.4% 提高至 18.1%。

所列 1 推测了 2017 年至 2023 年下半年此前 6 名一些公司的实际盈余。经过仔细检查，阿斯麦在此期间依然位居此前 3 名，尽管 2022 年该一些公司因市场营销中的止和 EUV 起火而遇上了疑虑。2022 年 1 月，慕尼黑炼油厂的生产厂中的止。这些中的止导致阿斯麦向供应商运到不完整的 EUV 系统设计，并根据其“快速大批量”构想延期付款。目此前，这些疑虑皆已取得彻底解决。

截至2022年底，阿斯麦积压了100套EUV系统设计，平皆售价为2亿美元。与存储器 IC 一些公司相异，尽管 2023 年晶片零售商疲软且供应太少，但随着压倒的该公司一些公司迁移到较小的新科技结点，该公司晶圆一些公司不太可能取消交货。

此外，阿斯麦还拿到了 DUV 方法供应商的认可，可在大批量时推定盈余。

另一个不利于诱因是ChatGPT 行驶在英伟达A100 和 H100 处理器上，摩托罗拉分别采用 7nm 和 4nm 工艺新科技工业用 A100 和 H100，而其新 GH200 常用阿斯麦的 DUV 和 EUV 系统设计。

虽然ChatGPT是生成式 AI 零售商的风靡一时，但还有其他 AI 晶片，仅限于 AMD和其他常用阿斯麦透射系统设计工业用的 3nm 专有核物理。

随着人工智能不断焕然一新全球各行业，阿斯麦注意到这项新科技的重要性并社会活动其开发。该一些公司先进的晶圆工业用工艺新科技对于人工智能配有晶片的生产厂至关重要。阿斯麦的尖端工业用新科技必须创建配有处理器，仅限于 GPU（二维由此可知D）和 AI 核物理，这对于深达进修和其他 AI 分析方法至关重要。

在近来的净值电话会议上，阿斯麦将 2023 总盈余预期从同比 25% 上调至 30%。分析方法材料在近来的净值电话会议上年度报告称，外方法的装配被推迟，并解散了一些压倒的该公司供应商。它对 DRAM 的较低敞口也是一个诱因，因为预测 2023 年 WFE 在 DRAM 上的支出将同比 -40.2%，如所列 3 所示。

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