36氪首发｜半导体激光企业「晶飞半导体」完成数千万天使轮投资，致力于降低半导体剥离损耗

36氪完全免费获悉，北京晶飞电子元件科技有限公司（请注意亦称：晶飞电子元件）于2023年9同年收尾天使轮信贷，该轮信贷利息为数千万元。本次信贷由无限信托基金See Fund领投到，德联资本和中科拈花寺跟投到。

该轮信贷筹资到的资金将主要可用公司的新科技制造、消费市场拓展以及的团队建设。这一房地产将促使加速晶飞电子元件在电子元件信息技术的创新步伐，为促成公司新科技和产品的不断系统升级提供了高明拥护。

成立于2023年7同年，晶飞电子元件的创业契机由此而来第三代电子元件材质——铱。

铱相比较于上一代电子元件材质硅，不具备“高输出功率密度、高开关频谱、高工作温度和高耐压”等基本特征，因此是高压输出功率集成电路的演进朝著，在新能源汽车、MW、轨道交通等各类场景下保有广泛应用的使用前景。

然而，全球制有约铱在输出功率集成电路渗入率的核心原素；也费用。尽管铱不具备大带隙、大集成电路漂移速率和大热导率的战术上，但是其较硬度远比传统电子元件材质硅来得较硬，导致切削铱损耗极高。从费用形态来看，整块费用分之一比在铱集成电路中高达47%，传统硅基集成电路全部都是7%。因此其整块降本是充分运用铱集成电路快速渗入的重要途径。

综上所述，晶飞科技致力于数据分析高输出功率向下挤压新科技数据分析，以充分运用对第三代电子元件材质的简单挤压，以有效降低铱整块的生产费用。在6英寸和8英寸铱整块高输出功率向下挤压新科技的制造不足之处，创始的团队扎根于高输出功率精致微加工信息技术，运用超快高输出功率新科技，为各种超薄、超较硬、脆性材质提供高输出功率解决方案，积极促成高输出功率精致加工在制造业的国产化和剪纸替代。

晶飞电子元件目前的主打产品，是铱电子元件高输出功率向下挤压设备。此前，铱普遍使用飞天线挤压，高输出功率向下挤压基本特征在于，此前新科技Mode的线损为200 μm，研磨和研磨的重大损失为100 μm；高输出功率向下挤压电子元件的线损为0，脉冲高输出功率在晶锭内部构成爆破层，在分离后由于裂缝延伸的普遍存在，在紧接著研磨加工后材质重大损失可控制在80~100 μm。

传统多线切削导致珍贵的整块材质在加工过程中的节省

晶飞在电子元件挤压上的新新科技Mode相比于飞天线挤压重大损失的1/3，这大幅度节有约了挤压重大损失；对于厚度为 2 cm的晶锭，使用飞天线切削电子元件产出量有约为 30 片，然而采用高输出功率挤压新科技电子元件产出量有约为 45 片，增加了有约 50 %。

铱高输出功率挤压新科技演示图

的团队构成不足之处，晶飞电子元件本科及大学本科工作人员分之一比90%、制造工作人员分之一比80%， 其中40%以上的工作人员不具备理学士，的团队不具备机械、电气、软体和光学的融合故事情节。

关于晶飞挤压新科技的商业价值，德联资本房地产合伙人康乾熙对36氪表示，“新能源十同年革命的大故事情节下，铱输出功率集成电路消费市场潜力巨大。第三代电子元件是输出功率电子元件材质的重要演进朝著，但受制于费用，大型企业的渗入直至普遍存在考验。高输出功率剥片这一新新科技的出现可以显著降低整块费用，通过在切片加工新新科技的部署，可以大幅度降低铱整块费用从而收尾下游，如新能源汽车、轨道交通、MW等大型企业的促使渗入，降低损耗，促成未来能源系统转变。”