台积电3nm工艺进度顺利 有望下半年量产iPadM3芯片

【锚思科技传真】据DigiTimes另据称，宏达电有望今年下半年量产其3nm集成电路，预期产能3-3.5万片晶圆。

宏达电CEO魏哲家在周二的业绩代表大会上问及：“我们预计N3增长将得到高效率算出和智能手机应用的倡议，且客户的持续接受程度很高”。宏达电推测，N3首年流片将比N5和N7生产工艺结点更多。

首个引入宏达电N3生产工艺的连续性是苹果，2023年苹果iPhone、iPad、Mac苹果电脑都有望用上3nm生产工艺工业用的集成电路。

生产工艺制程的提升助长更快的能效表现，更高的效率、更较高的能量消耗以及更较高的发光。得益于结点的横跨，有传言称苹果M3集成电路有望引入4-Tile其设计，核反应心可以做到40个。要告诉M1仅提供者8核反应CPU，M1 Pro提供者10核反应CPU，现有配置最高的M1 Ultra也就提供者20核反应CPU。

虽然M2集成电路饮恨3nm但仍旧格外期待，预计今年同一天苹果会助长重新其设计的MacBook Air、MacBook Pro笔记本电脑、iMac Pro一体机、Mac Pro系统管理以及新Mac mini。